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    深圳市圳之星科技有限公司

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  • 公司认证： 营业执照未认证
  • 企业性质：私营企业
    成立时间：2007-10-8
  • 公司地址： 广东省 深圳市 宝安区 松岗街道 松岗社区 深圳市宝安区松岗镇大田洋一路圳之星科技园
  • 姓名： 何娟娟
  • 认证： 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

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    深圳市圳之星科技有限公司

    薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用 在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4良好版运行时产生的热量较大可达115W,这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就**采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量,**芯片在所能承受的较高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展,电视从CRT发展到液晶平板电视,台式电脑到笔记本电脑,还有数字机顶盒,便携式CD等,散热设计就与传统的形式不同,因该类产品比较薄小。 统计资料表明电子元器件温度每升高2度,可*性下降10 %;温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可*性较重要的因素。这就需要在技术上采取措施*机箱及元器件的温升,这就是热设计。热设计的原则,一是减少发热量,即选用更优的控制方式和技术,如移相控制.. (>>查看全部)
    主要市场 **
    经营范围 公司主要经营导热硅胶片,矽胶布,绝缘垫片, 公司产品广泛应用于电子电器、汽车电子、仪器仪表、网络通信等领域。 公司主要生产和销售：导热硅胶片、导热硅胶垫、软性硅胶导热片、软性硅胶导热垫、导热矽胶片、导热绝缘矽胶布、无纤矽胶布、等导热绝缘防震材料。

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