薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用
在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4良好版运行时产生的热量较大可达115W,这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就**采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量,**芯片在所能承受的较高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展,电视从CRT发展到液晶平板电视,台式电脑到笔记本电脑,还有数字机顶盒,便携式CD等,散热设计就与传统的形式不同,因该类产品比较薄小。 统计资料表明电子元器件温度每升高2度,可*性下降10 %;温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可*性较重要的因素。这就需要在技术上采取措施*机箱及元器件的温升,这就是热设计。热设计的原则,一是减少发热量,即选用更优的控制方式和技术,如移相控制技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。二是加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移, 但对外观扁平的产品而言,**,从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇,从整体上说不允许加强冷式散热设计,不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热,其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源,不会因风扇而引起的更多的灰尘,没有了因风扇而起的噪音。 如何才能真正利用好机器外壳散热呢?软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂的较佳产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合 94V-0要求,并符合欧盟***环保认证,工作温度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 **薄化的设计要求,是较具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广.
特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。  产品具有优异的导热性 良好的绝缘性 优良的防火性 良好的缓冲性 可控的自粘性 颜色的可调性 施工的简易型 质量的稳定性 
导热硅胶片总热阻低,高**性 可压缩性,柔软兼有弹性 高导热率 较高性价比 通过ROHS及UL的环境要求 产品具有**粘性 *额外表面粘合